在生产制造集成ic时，先在圆晶（硅芯片）表层涂光感胶，再用光源穿透掩模板（等于集成ic电路图纸的胶片照片）直射硅片表层，被光源照射的灯光效果胶会产生反映。自此用特殊有机i溶剂洗掉被直射或是未被直射的胶，电路原理图就印到硅片上。此全过程等于木工施工用墨斗施工放样、画线。硅片上带了电路原理图的样图后，就到刻蚀机出场，刻蚀机等于木工的锯子、斧子、木工凿、刨刀。刻蚀机按图工程施工，在硅片表层手工雕刻出三极管和电源电路。 

通常只能大的印刷工厂才会自身輸出丝印网版,要不然一切正常全是发至外边的技术专业菲林输出企业輸出的，丝印网版的輸出是依据文档里边的设置出的，一切正常是四色印刷，4色就是说出去是四张片,假如有专色就多1个i色,或许也是将会是相映两色的。这一要看样板设计制作了。丝印网版出去后，假如历经核查以后就是说油墨印刷了，就是说把图样晒到PS版上边，随后PS版要悬挂到印刷设备上边包装印刷的，包装印刷完也有许多工艺流程，哪些覆亚膜,烫印,过油.UV,抛光,裁剪.圆弧这些。

公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！

还有一种0.175mm后的银盐菲林统称光绘黑片，有遮光度和透光度的要求，即黑白分明（一般遮光度>4.0，透光度小宇0.04）。其镭射光源为650~670纳米的红色激光，类似高i端的富士XPR-7S级别菲林，线宽精度可以做到±1.5um级别；尺寸涨缩影响随环境变化，每1℃温度或每1%RH湿度改变，变化系数约为0.001%。

蚀刻或离子注入完成后，将进行光刻的后一步，即光致抗蚀剂去除，以促进半导体器件制造的其他步骤。通常，在半导体器件的整个制造过程中，执行许多光刻工艺。生产复杂集成电路的过程可能需要多达50个光刻步骤，而生产薄膜所需的光刻步骤数量将更少。 集成电路芯片（英文：integratedcircuit，简称：IC；法语：integrierterSchaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微集成ic（microchip）、芯片/集成ic（chip）在电磁学中是这种把电源电路（包括半导体设备，也包含普攻部件等）实用化的方法，并常常生产制造在半导体材料圆晶表层上。上述情况将电源电路生产制造在集成电路芯片表层上的集成电路芯片别称塑料薄膜（thin-film）集成电路芯片。另有种厚膜（thick-film）集成电路芯片（hybridintegratedcircuit）是由单独半导体设备和普攻部件，集成化到衬底或PCB线路板所组成的实用化电源电路。